近日，有媒体收到了高通骁龙技术峰会的邀请函，主题是“敢为人先 5G移动体验由此开始”。此次技术峰会将于12月4~6日日在夏威夷茂宜岛举办，届时会发布全新一代移动平台处理器，按照以往惯例，新一代的旗舰SoC将正式登场。
之前，绝大部分的科技媒体都会将其称之为骁龙8150，更早之前也有称呼骁龙855的。但日前外媒PCMag表示，高通宣称即将发布的新款旗舰芯片并不叫骁龙8150，这个名字只是在高通的内部代号，而不是产品发布后的名称。
PCMag并没有给出新处理器的其他名称，该媒体称新处理器可能是骁龙855，也很可能是其他名称，而且这一新款旗舰芯片最主要的卖点就是可集成5G基带。根据目前的大环境来看，高通的5G芯片将依然会在市场占据主流地位。新SoC或许沿用骁龙855，或许会因5G定位，重新制定一套新的商用名，但不会是骁龙8150。
此前的爆料显示，骁龙8150/855采用7nm制程工艺，CPU是1+3+4结构，大核心是2.84GHz的Kryo Gold，有512KB二级缓存，三颗中核心是2.41GHz的Kryo Gold，二级缓存有256KB，另外四颗是Kryo Silver核心，主频1.78GHz，二级缓存是128KB。该处理器还配备Hexagon 689 DSP、Adreno 640 GPU。
“骁龙8150”的爆料源头已经无从追溯，不过，影响力逐渐扩大和德媒WinFuture创始人Roland Quandt以及XDA的代码验证有关。
