2018 Qualcomm 4G/5G峰会正在中国香港举行。与以往不同的是，随着5G商用的临近，各路终端、芯片厂商都嗅到了一丝紧张的气息。
据悉，今年的4G/5G峰会，来自OEM、ODM、运营商、零部件厂商、软件开发商、渠道商、内容提供商等近2500位客户参加。与首届峰会相比，参加今年峰会的合作伙伴数量有超过150%的增长，由此可见行业对2019年5G商用的期待之情。
在以往，高通在5G上已经花费了不少心血：推出了移动毫米波解决方案，将毫米波带到支持60GHz Wi-Fi的智能手机尺寸的产品中；发布了先进的5G毫米波原型产品，应对功率问题；推出骁龙X50调制解调器系列（支持毫米波和6GHz以下频段）；还推出了匹配智能手机封装尺寸以及性能需求的毫米波天线模组，并推出了5G新空口的手机参考设计方案。
这次，高通同样带来了不少创新与成绩。闲话少叙，先来看看高通在5G与物联网方面为行业带来了哪些新的产品与消息。
5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品
高通宣布推出面向智能手机和其他类型移动终端的Qualcomm®QTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模组。该产品比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%，旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组，OEM厂商可以更从容地设计天线布局。
QTM052毫米波天线模组可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器搭配，以克服毫米波带来的挑战。该设计可支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个模组；还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。
最后，该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“这一里程碑式的创新也进一步巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位。”
完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫
高通和爱立信宣布，成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。
上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行，基于3.5GHz频段。与双方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似，本次6GHz以下呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。
Qualcomm Technologies工程技术高级副总裁马德嘉表示：“6GHz以下频谱对全球5G新空口部署有重要意义，其可以提供高性能的广域连接，并已在包括美国、韩国和欧洲在内的全球多个区域中进行了分配和拍卖，其他区域也有望在不久的未来完成这些工作。
物联网生态系统合作
高通宣布正在与领先的ODM厂商和生态系统合作伙伴展开合作，旨在利用一站式参考设计拓展其可穿戴设备平台Qualcomm®Snapdragon Wear™系列的应用范围。包括与仁宝电脑和龙旗科技在智能手表领域的合作、与华勤通讯和中科创达在4G儿童手表领域的合作、与Franklin Wireless在4G智能追踪器领域的合作，以及与Smartcom在4G联网端到端解决方案领域的合作。
上述生态系统合作旨在支持广泛的客户可以更快地开发基于Snapdragon Wear系列平台的新一代可穿戴设备。Snapdragon Wear系列平台包括最近发布的、面向Wear OS by Google智能手表的Snapdragon Wear 3100、面向开源Android平台4G儿童手表的Snapdragon Wear 2500，以及面向智能追踪解决方案的Snapdragon Wear 1100和1200等诸多产品。
端到端的智能耳机
在音频领域，高通宣布推出世界上第一款端到端的智能耳机参考设计，基于蓝牙音频芯片QCC5100系列，让Android手机用户可以通过Alexa应用按键激活Alexa。
该参考设计基于Qualcomm Technologies International最先进的蓝牙音频芯片QCC5100系列，涵盖了能够帮助制造商更高效、经济地开发先进蓝牙耳机所需的几乎所有核心硬件和软件。除了对Alexa的支持，该解决方案还通过超低功耗支持更长的播放时间和电池续航，并集成了支持卓越音频和语音服务功能的Qualcomm®cVc™降噪技术。此外，制造商还可以增加对主动降噪和Qualcomm®aptX™HD高分辨率无线音频的支持。
QC4+快充
2018高通4G/5G峰会上，高通在现场展示了一款最新充电器，这个充电器支持QC4+快充（芯片级支持），并且具备双USB-C、双USB-A，最多4口输出。
这款充电器包括增强的双路充电、智能热平衡和其他层面的先进安全特性。通过将上述新特性集成至终端和充电器中，Quick Charge 4+的充电速度可以比Quick Charge 4快达15%或效率提升达30%。
通过功率传输方式的进一步发展，采用支持双路充电技术的QC4+的移动终端可以实现高达97%的效率。此外，Quick Charge 4+现在还集成了一项全新电池感知技术，可以直接测量电池电压并让系统更准确地获得电池的当前状态。
Quick Charge 4+还支持USB Power Delivery（USB PD）作为主要通信方式，从而提供“一款解决方案满足所有充电需求”的体验。
同时，高通今天也在香港宣布，QC是目前最广泛使用的快速充电解决方案，已经有超过1000款移动终端、配件和控制器中。
高通的小目标
可以看到，在本次展会上，高通在5G和物联网领域推出了大量的新产品、新技术与未来战略。这是因为，高通相信移动技术在5G时代可以拓展到无线、先进的低功耗计算和人工智能，这是一个非常大的潜在可服务市场，据高通预计，到2020年，高通的产品和技术将覆盖到约1000亿美金的广阔的潜在可服务市场。
对于2018年的发展预测，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，2018财年高通预期在非移动芯片业务领域的营收将达到50亿美金，包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务，这些业务在过去两年增长达70%。
“我们的增长战略分成两部分，一部分在移动侧，也就是我们已有很强优势的领域，我们会引领新技术的诞生，把射频前端、数字算法、天线、超声波、指纹识别、以及人工智能等其他技术加入到我们的移动平台”克里斯蒂安诺·阿蒙表示，“此外，我们将移动技术拓展到迅速增长的其他新兴领域，变革物联网、汽车、智能家居等行业，改变目前网络连接的方式。”
