目前，苹果和华为都已经研发出了旗下采用7nm工艺制程的处理芯片，而高通现有的旗舰芯片还仍然是采用10nm工艺的骁龙845，不过有消息称高通将于12月4日在夏威夷举办骁龙技术峰会，届时全新一代旗舰芯片高通骁龙8150将正式亮相与我们见面。
据微博网友曝光的最新消息，骁龙8150将采用一大、三中、四小的CPU架构设计，其中一个高性能的大核心是Kryo Gold，最大频率2.842GHz，三个中核心是Kryo God，最大频率2.419GHz，四个低功耗的小核心则是Kryo Silver，最大频率1.786GHz。
很显然，骁龙8150的八个CPU核心都将是高通自主设计非公版架构，其中一个大核心可能是基于A76，四个小核心则应该是基于A55，而三个中等核心或许也是基于A76。
另外，骁龙8150 GPU图形核心为Adreno 640，同时集成独立神经网络单元、Hexagon 696 DSP、Spectra 380 ISP，无论AI还是拍照、通信都会有全面提升，但应该不会直接集成5G基带，而是依然要搭配外挂。
值得注意的是，高通还为骁龙8150首次配备了神经处理单元，用于处理人工智能任务，这是高通旗下首款配备NPU的旗舰芯片。
其它方面，高通骁龙8150处理器的Hexagon DSP更新到了696，将会针对视觉处理和机器学习进行了优化;ISP则从Spectra280升级到了380。
高通表示，新推出的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，预计将于2019年初在5G新空口商用终端中面市。
